石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。（DSN）导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，（DSN）导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。（DSN）导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，（DSN）导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。（DSN）导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
物理特性参数表：
测试项目 测试方法 单位 DSN测试值 DSN测试值 DSN+PET测试值
颜色 Color Visual 黑色 黑色 黑色
材质 Material 天然石墨 天然石墨 天然石墨
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.2--1.0 0.2--1.5 0.2—1.5
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5 0.9-2.0 1.5-1.8
耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400 -40~+400 -40~+400
拉伸强度
Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 715PS 715PS
体积电阻
Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*1013 3.0*1013 3.0*1013
硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A 80 80 >80
阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 V-0 V-0
导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction） ASTM D5470 w/m-k 20 15 5
导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction） ASTM D5470 w/m-k 300-500 300-1500 300-1500
导热系数对比：
材料 导热系数 W/mK 导电系数simens/m 密度g/cm3
铝 200 3×107 2.7
铜 380 6×107 8.96
石墨 100-1500 水平 - 2×105 0.7-2.1
5-60 垂直 100
：产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
主要特性：超高导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。
DSN石墨片、块状石墨片、陶瓷石墨片、高导热石墨片、石墨纸、石墨膜、石墨-背胶、专注高端电子产品的散热解决方案。将点热源快速扩散为面热源，降低芯片峰值温度与局部温度，提高机芯的工作质量.
芯片的发热量越来越大，电子产品散热空间越来越小，多功能化+超薄、超轻+体积小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快，自动关机，操作失灵、电池寿命下降，网上商务运算迟缓，安全隐患等一些问题。，高导热石墨片将点热源快速扩散为面热源，快速让热量散发出去，让产品和您的设计更有广阔的空间。
