真空炉、半导体封装、VC 真空烧结所用石墨制品，核心要求低放气、无浮粉、低杂质，未经过净化工序的普通石墨件入炉后会持续释气，造成真空度持续下滑、工件雾化、焊点针孔缺陷，一套标准化洁净处理是投产必备工序。

完整洁净处理流程：精加工完成后，先进行多段超声波清洗，搭配中性清洗液冲净加工残留石墨微粉、切削油污；恒温烘干彻底去除表面水分；送入真空净化炉 2000℃长时间恒温保温，排出毛坯内部吸附水汽、有机物、微量金属挥发物；无尘环境自然冷却，真空袋密封隔绝空气二次吸潮积灰。

细分管控细节：微型石墨治具、螺丝延长清洗与除气时长；大面积石墨板分区域缓慢升温，避免内部水汽急速膨胀产生微裂纹；有氧工况抗氧化浸渍需安排在净化工序之前，防止浸渍药剂残留挥发污染炉膛。

日常存放也需要密封保存，长期暴露空气中会重新吸附粉尘与水汽，再次入炉前建议低温烘烤除湿。

东莞市捷诚石墨制品有限公司所有真空专用石墨制品均执行全套无尘清洗 + 高温真空除气流程，成品无尘真空封装，开箱即可投入真空产线，无需客户额外烘烤预处理。