芯片贴装烧结、外壳烧结、引线烧结，这些工序都离不开承载和定位的模具。做半导体烧结模具，很多厂家只盯着尺寸精度，却忽略了另一个更难做的指标——纯净度。芯片对杂质极其敏感，模具本身不干净，良率就无从谈起。

为什么半导体烧结模具要高纯？

普通石墨原料里可能残留灰分和金属杂质，在高温下会迁移到器件表面，造成污染甚至失效。半导体级模具要求低灰分、低金属杂质，而且要在整个使用周期内保持稳定，这对石墨原料提纯和加工环节的洁净控制都提出了要求。

定制时怎么把关？

一是说清工艺条件，烧结温度、气氛、真空度直接决定选材；二是明确纯净度指标，让供应商提供灰分和杂质含量数据；三是确认定位结构，芯片、引线、外壳的腔体和定位销都要按图纸设计。特殊气氛（如还原气氛、含卤气氛）下，还要确认石墨牌号和涂层的兼容性。

温馨提示

半导体烧结模具建议先做小批量试制，验证烧结后的器件质量再放大产量；同时关注模具的批次一致性，同一批次产品的尺寸记录值得要求供应商提供。