电子产品烧结封装石墨模具（半导体/功率器材真空烧结石墨治具）商场规模

注意：不能把悉数石墨高温模具大盘数据直接拿来用，大盘（含粉末冶金、光伏石墨热场）口径很大；下面只计算电子烧结封装细分赛道（二极管、桥堆、IGBT、SiC、引线框架、VC均热板银浆/焊片烧结石墨模具）

国内商场

2025年国内商场规模约38.5亿元人民币，同比+19.2%

2026–2030复合增速CAGR≈18%，2030年估计挨近90亿元

分层结构：

1. 低端（二极管、整流桥模具）：商场占比最大，国内厂商充分竞争，价格战显着；

2. 中端（IGBT、一般引线框架烧结工装）：国产代替快速放量；

3. 高端（SiC器材、先进封装、VC分散焊模具，带 BN/SiC涂层）：国产占比不足20%，溢价高，长期被东瀛炭素、SGL、Mersen占有，国内企业正在送样验证。

逻辑：属于耗材，产线新增产能带来新增采购，老产线继续更换复购，需求具有刚性。

全球商场

全球功率半导体烧结治具（石墨原料为主）2025年约2.05亿美元；功率半导体是烧结治具最大应用领域，占全球烧结治具商场51.9%，亚太（中国、日韩）是全球最大消费区域，新能源车、储能、AI算力先进封装拉动需求。

商场中心特点

1. 赛道分层显着：低端拼价格交期；高端拼高纯毛坯、精细CNC、高温除气、BN/SiC涂层、洁净制造，利润率远高于低端；

2. 客户验证周期长，一旦导入半导体/功率器材供应链，客户粘性极强；

3. 原材料瓶颈：高端超高纯细颗粒等静压石墨毛坯，仍部分依赖进口，是国产高端模具的卡点；

4. 周期性：跟从功率半导体、封测职业周期波动，下行阶段客户会放缓扩产、减少耗材采购。

增长驱动

新能源车、储能拉动IGBT、SiC第三代半导体产能扩张；

AI算力芯片、HBM、FCBGA先进封装、VC均热板分散焊带来新增需求；

真空低温烧结工艺逐步代替传统焊片工艺，新增很多石墨工装需求；

半导体供应链自主可控，封测厂、功率器材厂自动导入国产石墨治具。

未来趋势简述

未来5年，中低端商场内卷加剧；高端高纯精细+涂层一体化石墨模具是首要增量和高利润赛道，国产占有率有望继续提高。

国内电子产品烧结封装石墨模具，2025年商场约 38.5亿，年增速挨近19%，估计2030年挨近90亿。低端二极管模具已经国产化，SiC、先进封装高端模具还以进口为主。新能源车、储能、AI先进封装带动需求，国产代替空间巨大。